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电子设计在不断改善机器性能的同时，也在努力缩小其尺寸。从小型手机到带有智能武器的小型便携式产品，“小型”一直是人们追求的目标。高密度集成（HDI）技术可使最终产品设计更紧凑，同时满足更高的电子性能和效率标准。 HDI当前广泛用于移动电话，数码（照相机）相机，MP3，MP4，笔记本计算机，汽车电子产品和其他数字产品中，其中移动电话使用最为广泛。 HDI板通常使用堆积方法制造。层堆叠的次数越多，电路板的技术等级越高。普通的HDI板基本上是一层，高级HDI使用两层或更多层技术，并采用了先进的PCB技术，例如堆叠孔，电镀孔和激光直接钻孔。高端HDI板主要用于3G、4G和5G手机，高级数码摄像机，IC载板等。
1.激光直接图像曝光机（LDI）：业界领先的技术，最小线宽/线间距40UM，用于高精度和高密度产品的图形传输。
2.激光钻孔：可满足最小孔径0.05MM的要求，可实现微孔加工。
3.电镀填充：满足用于高密度互连和任何层互连技术的最低 15UM。
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