什么是HDI PCB？
IPC-2226将HDI定义为比传统印刷电路板（PCB）具有更高的单位面积布线密度的印刷电路板。与传统的PCB技术相比，它们具有更细的线和间距≤100μm/ 0.10mm，更小的通孔（<150μm）和捕获焊盘<400μm/ 0.40mm，以及更高的连接焊盘密度（> 20 pads / cm2）。
从2010年开始，领航成电子通过引进先进设备、引入高端人才、提高研发水平，具备了HDI板的制造和贴片能力。与传统的刚性PCB相比，HDI PCB要求更高的布线密度，更细的走线和间距，更小的通孔和更高的连接焊盘密度。盲孔和埋孔的设计是其显着特征之一。当前我们使用的高级HDI技术包括：用于特殊堆叠微孔的“铜填充”，“激光直接成像”（LDI）专为细线技术设计，可消除由于环境和材料问题而导致的艺术品尺寸稳定性问题。 “直接激光钻”（DLD）通过直接CO2激光辐照在铜层上钻孔，与带保形罩的其他激光钻孔相比，铜直接激光钻孔能够为HDI项目提供更高的精度，更好的孔质量和更高的效率。

电子设计在不断提高整机性能的同时，也在努力缩小其尺寸。从手机到智能武器的小型便携式产品中，"小"是永远不变的追求。高密度集成（HDI）技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。HDI广泛应用于手机、数码(摄)像机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子、通信和其他数码产品等，其中以手机的应用最为广泛。